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據(jù)外媒報道,英特爾的下一代獨(dú)立顯卡“BMG-G10”正在測試和驗證階段,該芯片編號與此前泄露的相應(yīng)信息相符。據(jù)了解,英特爾的新一代顯卡已經(jīng)完成了基礎(chǔ)設(shè)計開發(fā),正在進(jìn)行后續(xù)的測試與驗證工作。這款獨(dú)顯搭載了下一代內(nèi)存子系統(tǒng)與壓縮技術(shù)、下一代機(jī)器學(xué)習(xí)渲染(XeSS)、下一代 DeepLink 協(xié)同技術(shù),以彌補(bǔ)第一代產(chǎn)品部分不足與缺憾。根據(jù)路線圖顯示,下一代英特爾獨(dú)顯將在明年第二季度發(fā)布。據(jù)悉,下一代英特爾獨(dú)顯的功耗將不超過225W,同時該顯卡還將有一個名為BMG-G21的型號版本,功耗將不超過150W。根據(jù)此前泄露的芯片消息,該芯片采用了Xe? HPG架構(gòu)、448 XVE(EU)、112MB Adamantine緩存、16GB 256bit GDDR6X顯存。